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拓斯達:機器人行業新銳,向整體解決方案商邁進
來源:
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作者:senxinkeji
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發布時間: 2019-05-24
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天津市森鑫科技有限公司（www.796333.cn）有限公司指出SMT貼片行業發展迅速，對于人工目檢作業而言，設備的自動化程度高和便捷已經取代了人工和半自動，針對于AOI檢測和x-ray檢測，其區別在于：AOI通過光的反射，檢查原件外觀是否符合要求，一般用于檢測SMT封裝是否正確、位置是否良好、是否存在漏貼反向等不良等等。而x-ray則通過穿透樣品，檢測樣品內部結構，如BGA檢測等等。雖說都是檢測，但一個止于外觀，一個檢測內部，根據不同的需求使用不同的檢測設備。
隨著人力成本劇增，企業必須想方設法提高效率；隨著客戶對產品品質進一步提升，企業必須提高升產品質量，減少報廢，杜絕退貨事件的發生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質量的因素很多，如何提高產品合格率是每個企業孜孜不倦的追求。如果工件局部區域存在缺陷，它將改變物體對射線的衰減，引起透射射線強度的變化
半導體檢測_射線檢測的特點說明Proscan1000采用三角激光測量法，測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動時，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進行數字化處理，以便分析和檢查。該軟件以2 000點/S的速度掃描100萬個數據點，直到亞微米級。掃描結果以水平，等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監視器上，Proscan1000還能計算表面粗糙度參數，體積，表面積和截面積。使用球珊陣列封裝（BGA)器件給質量檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊后安裝質量。
為保證鑄件質量及節省成本，在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的首選方法。過去依靠人工目檢甄別產品的形式很難適應現在快節奏、自動化流水線作業，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。
半導體檢測_射線檢測的特點說明即使使用QFP自動檢測系統OI（Automated Optical lnspection)也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。為解決這此問題，必須尋求其它的檢測辦法。目前的生產檢測技術有電測試，邊界掃描及X射線檢測。傳統的電測試是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預置點進行的電連接，這樣便可以提供一個使信號流入測試板，數據流入ATE的接口。
該設備滿足企業可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。高解析度X光無損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flipchip、LED、半導體內部、多層電路板以及鑄造件的質量檢測，
一臺設備，多種用法，滿足企業不同發展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關注。x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質被吸收時，可使組成物質的分子分解成為正負離子，稱為電離作用，離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。
無論什么原因，只要穿過閉合回路所包圍曲面的磁通量發生變化，回路中就會有電流產生，這種由于回路磁通量變化而激發電流的現象叫做電磁感應現象，回路中所產生的電流叫做感應電流。電路中含有兩個相互耦合的線圈，若在原邊線圈通以交流電，在電磁感應的作用下，在副邊線圈中產生感應電流；反過來，感應電流又會影響原邊線圈中的電流和電壓的關系。
X射線探傷機在焊接件探傷中的應用：
(1)坡口探傷
坡口可能出現的缺陷有分層和裂紋，前者是軋制缺陷，它平行于鋼板表面，一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種，一種是沿分層端部開裂的裂紋，方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。DR檢測系統由射線源、被檢工件、成像探測器、成像及控制中心組成。
(2)焊接過程中的探傷
①層間探傷：某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗一次，發現裂紋及時處理，確認無缺陷后再繼續施焊。在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業中主要是檢測是否有異物等。在部分行業中，X射線檢測設備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。
另一種情況是特厚板焊接，在檢驗內部缺陷有困難時，可以每焊一層x射線探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口?，F在，伴隨智能手機、消費電子、物聯網、***和通用技術迅猛發展，對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。
②電弧氣刨面的探傷：目的是檢驗電弧氣刨造成的表面增碳導致產生的裂紋。探傷范圍應包括電弧氣刨面和臨近的坡口。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
在今天這個生產競爭的時代，這些補充數據有助于降低新產品開發費用，縮短投放市場的時間。X射線由一個微焦點X射線管產生，穿 過管殼內的一個鈹窗，并股射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發出光子，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，由計算機進一步分析或觀察。
在組裝過程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時性的吊耳和夾具，施焊完畢后要割掉，在這些部位有可能產生裂紋，需要探傷。這種損傷部位的面積不大，一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚聲器略有下移。
邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時間，滿足大多數企業的生產節拍?？刹捎萌詣由舷铝蠙C械手，減少人力成本。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
半導體檢測_射線檢測的特點說明與廠內生產線對接，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作。
檢測基本原理：由于毛細現象的作用，當人們將溶有熒光染料或著色染料的滲透劑施加于試件表面時，滲透劑就會滲入到各類開口于表面的細小缺陷中（細小的開口缺陷相當于毛細管，滲透劑滲入細小開口缺陷相當于潤濕現象），然后清除依附在試件表面上多余的滲透劑，經干燥后再施加顯像劑，缺陷中的滲透劑在毛細現象的作用下重新吸附到試件的表面上，形成放大的缺陷顯示。用目視檢測即可觀察出缺陷的形狀、大小及分布情況。
隨著人力成本劇增，企業必須想方設法提高效率；隨著客戶對產品品質進一步提升，企業必須提高升產品質量，減少報廢，杜絕退貨事件的發生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質量的因素很多，如何提高產品合格率是每個企業孜孜不倦的追求。如果工件局部區域存在缺陷，它將改變物體對射線的衰減，引起透射射線強度的變化
半導體檢測_射線檢測的特點說明Proscan1000采用三角激光測量法，測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動時，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進行數字化處理，以便分析和檢查。該軟件以2 000點/S的速度掃描100萬個數據點，直到亞微米級。掃描結果以水平，等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監視器上，Proscan1000還能計算表面粗糙度參數，體積，表面積和截面積。使用球珊陣列封裝（BGA)器件給質量檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊后安裝質量。
為保證鑄件質量及節省成本，在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的首選方法。過去依靠人工目檢甄別產品的形式很難適應現在快節奏、自動化流水線作業，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。
半導體檢測_射線檢測的特點說明即使使用QFP自動檢測系統OI（Automated Optical lnspection)也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。為解決這此問題，必須尋求其它的檢測辦法。目前的生產檢測技術有電測試，邊界掃描及X射線檢測。傳統的電測試是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預置點進行的電連接，這樣便可以提供一個使信號流入測試板，數據流入ATE的接口。
該設備滿足企業可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。高解析度X光無損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flipchip、LED、半導體內部、多層電路板以及鑄造件的質量檢測，
一臺設備，多種用法，滿足企業不同發展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關注。x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質被吸收時，可使組成物質的分子分解成為正負離子，稱為電離作用，離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。
無論什么原因，只要穿過閉合回路所包圍曲面的磁通量發生變化，回路中就會有電流產生，這種由于回路磁通量變化而激發電流的現象叫做電磁感應現象，回路中所產生的電流叫做感應電流。電路中含有兩個相互耦合的線圈，若在原邊線圈通以交流電，在電磁感應的作用下，在副邊線圈中產生感應電流；反過來，感應電流又會影響原邊線圈中的電流和電壓的關系。
X射線探傷機在焊接件探傷中的應用：
(1)坡口探傷
坡口可能出現的缺陷有分層和裂紋，前者是軋制缺陷，它平行于鋼板表面，一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種，一種是沿分層端部開裂的裂紋，方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。DR檢測系統由射線源、被檢工件、成像探測器、成像及控制中心組成。
(2)焊接過程中的探傷
①層間探傷：某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗一次，發現裂紋及時處理，確認無缺陷后再繼續施焊。在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業中主要是檢測是否有異物等。在部分行業中，X射線檢測設備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。
另一種情況是特厚板焊接，在檢驗內部缺陷有困難時，可以每焊一層x射線探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口?，F在，伴隨智能手機、消費電子、物聯網、***和通用技術迅猛發展，對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。
②電弧氣刨面的探傷：目的是檢驗電弧氣刨造成的表面增碳導致產生的裂紋。探傷范圍應包括電弧氣刨面和臨近的坡口。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
在今天這個生產競爭的時代，這些補充數據有助于降低新產品開發費用，縮短投放市場的時間。X射線由一個微焦點X射線管產生，穿 過管殼內的一個鈹窗，并股射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發出光子，這些光子隨后被攝像機探測到，然后對該信號進行處理放大，由計算機進一步分析或觀察。
在組裝過程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時性的吊耳和夾具，施焊完畢后要割掉，在這些部位有可能產生裂紋，需要探傷。這種損傷部位的面積不大，一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚聲器略有下移。
邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時間，滿足大多數企業的生產節拍?？刹捎萌詣由舷铝蠙C械手，減少人力成本。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
半導體檢測_射線檢測的特點說明與廠內生產線對接，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作。
檢測基本原理：由于毛細現象的作用，當人們將溶有熒光染料或著色染料的滲透劑施加于試件表面時，滲透劑就會滲入到各類開口于表面的細小缺陷中（細小的開口缺陷相當于毛細管，滲透劑滲入細小開口缺陷相當于潤濕現象），然后清除依附在試件表面上多余的滲透劑，經干燥后再施加顯像劑，缺陷中的滲透劑在毛細現象的作用下重新吸附到試件的表面上，形成放大的缺陷顯示。用目視檢測即可觀察出缺陷的形狀、大小及分布情況。
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